一、任职要求:
1、光学、电子封装相关专业
2、熟悉光纤方面基本理论;
3、熟悉光纤耦合器、泵浦激光器等器件及其原理;
4、熟悉光纤耦合工艺;
二、学历:本科及以上
三、岗位内容:
1、协助工程师进行产品的封装、测试
2、优化封装工艺、提高生产效率
四、职位福利:
五险一金、绩效奖金、带薪年假、加班补助、房补、餐补等
薪资:面议
一、岗位职责:
1、负责半导体光器件封装线体建设与规范化管理。
2、负责产线品质改善与效能提升。
3、根据生产任务要求,负责完成公司/生产部下达的各项任务。
4、根据产品需要,编制工艺要求制度,协同生产车间实施执行。
5、参与工艺复查和整顿工作,发现工艺落后或产品质量稳定性差时,应定期负责解决车间出现车间出现的工艺技术问题。
6、领导安排的其他临时性任务
二、任职要求:
1、从事光纤通讯/传感/激光器行业,精通半导体光器件封装技术和封装工艺,
2、熟悉光纤方面基本理论;
3、熟悉光纤耦合器、泵浦激光器等器件及其原理
4、熟悉光纤耦合工艺,有过半导体光器件工作经验者优先
三、职位福利:
五险一金、绩效奖金、带薪年假、加班补助、房补、餐补等
薪资:面议
一、岗位内容:
1、制定销售团队的年度计划和季度目标,并监督执行。
2、培训、管理和激励销售团队,确保达成销售目标
3、分析市场趋势和竞争情况,提出改进建议。
4、协调内部各个部门,推动销售流程和客户关系管理工作等。
5、高效拓展新客户、维护老客户,并跟进客户需求和反馈,实现客户满意度最大化。
二、任职要求:
1、具有5年以上销售经验,其中3年以上担任销售团队经理职务。
2、大学本科或以上学历,理科专业毕业,具备优秀的沟通、协调和领导能力。
3、具备优秀的人员管理能力,善于激励和带领团队实现目标。
4、良好的沟通能力、协调能力和组织能力,能够独立分析和解决问题。
5、熟悉CRM系统和销售流程,对销售目标和绩效考核有深入的了解。
三、职位福利:
五险一金、绩效奖金、带薪年假、加班补助、房补、餐补等
薪资:面议