一、任职要求:

1、光学、电子封装相关专业

2、熟悉光纤方面基本理论;

3、熟悉光纤耦合器、泵浦激光器等器件及其原理;

4、熟悉光纤耦合工艺;

二、学历：本科及以上

三、岗位内容：

1、协助工程师进行产品的封装、测试

2、优化封装工艺、提高生产效率

四、职位福利:

五险一金、绩效奖金、带薪年假、加班补助、房补、餐补等

薪资：面议