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半导体光放大器芯片 (SOA-COC)

——100%自主可控芯片设计与制程 · 国产替代首选

· 技术亮点:

• 覆盖850/1050/1310/1550nm波段,可根据用户需求定制芯片,进行集成化设计

• 可提供不同饱和输出功率、中心波长和谱宽芯片产品

• 提供已烧结在特殊热沉上的半导体放大器芯片产品

• 通过真空或充氮气等方式进行密封封装以防止运输和存放对产品的影响

· 光电特性:(室温,BOL,其他条件特别注明)

参数

符号

说明

最小值

典型值

最大值

单位

工作中心波长

λC

850波段

810


880

nm

1050波段

1010


1080

nm

O波段

1260


1330

nm

S+C+L波段

1500


1600

nm

管芯工作温度

Tc


20

-

75

°C

反向电压

VR


-

-

2

V

ESD阈值 ( HBM )

ESDTH


2000

-

-

V

输入光功率

PIN(MAX)


-

+13

-

dBm

SOA控温温度

TSET

CW


25


°C

SOA工作电流

lSOA

CW

-

-

500

mA

SOA工作电压

VF

CW;lSOA=120mA; TSET=25℃

-

-

2.0

V

ASE输出光功率(单边)

PASE

CW;lSOA=120mA;TSET=25℃

1.0


-

mW

小信号增益

G

CW;ISOA=120mA;TSET=25℃;PIN=-25dBm

15

-

22

dB

CW;lSOA=120mA;TSET=25℃;PIN=-25dBm;EOL

14

-

23

dB

饱和输出功率

Ps

CW;ISOA=120mA; TSET=25℃

7.0

-

-

dBm

偏振相关增益

PDG

CW;lSOA=120mA; TSET=25℃

-


1.5

dB

噪声系数

NF

CW;lSOA=120mA; TSET=40℃

-

-

7.0

dB

 

产品结构与品组成包括 

• SOA芯片

• 热敏电阻(键合在 AlN上)

• AlN 热沉(2mm*1.1mm*0.45mm)或依据用户要求

 

芯片结构示意图和热沉尺寸如图所示:

 

 图片7(1).jpg

 

 

注:系列SLD、泵源芯片产品规格参照模块产品参数或个案沟通!